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铜抛光液
FC-1000系列铜抛光液主要用于集成电路芯片中铜互连CMP工艺。

 

其主要特征是:

1、中性配方,采用高纯硅溶胶为磨料

2、高且可调控的铜抛光速率

3、低的蝶形坑和侵蚀

4 、没有腐蚀,低的缺陷

5、优异的表面,表面粗糙度低

6、高浓缩比

7、长寿命

8、 环境友好